1磐正 IZ77AX-Q7概况介绍
【PConline 评测】Intel将在4月24日发布酷睿第三代处理器，代号为“Ivy Bridge”，一般简称“IVB”，采用与SNB处理器相同的架构，接口同样为LGA 1155，其不同之处就是工艺升级为22nm，发热量控制和功耗表现更为出色，同时升级了新型的核芯显卡。与之搭配组建的平台则是Z77系列主板，为准备抢占Z77主板的市场，台系著名的主板厂商磐正率先发力，推出Intel第三代平台主板--磐正 IZ77AX-Q7。
这款主板带来许多技术性突破，如原生USB3.0接口，SATA3.0接口，3屏输出功能，PCI-E3.0以及快速开机技术。目前磐正 IZ77AX-Q7主板在市场上最新报价仅为799元，开创台系品牌的性价比高的新时代，价格如此给力外，性能到底如何呢？敬请关注PConlin评测室为您带来的磐正 IZ77AX-Q7抢先评测。
磐正 IZ77AX-Q7概况介绍：
标准的主板内部配件，提供说明书，驱动光碟，接口档板，SATA接线等。
磐正 IZ77AX-Q7基于Intel Z77芯片组，支持Intel即将发布的IVB处理器，采用日系全固态电容+R60烤瓷体全封闭电感组合，5+1相供电设计，支持原生USB3.0接口，SATA 3.0磁盘接口，全新规格的PCI-E3.0显卡插槽，并采用5防系统的5力防护技术：过压，过流，过温，雷击，潮湿，让主板更安全更稳定。
磐正 IZ77AX-Q7主板规格参数 CPU插槽类型 LGA 1155 特色功能 原生SATA3.0，原生USB3.0，做工出色用料扎实，799元性价比高 参考价格 799元
主板芯片组
Intel Z77
内存插槽数量
4 DDR3 DIMM
支持显卡标准
PCI-E 3.0
主板架构
ATX
扩展接口
PS/2，RJ-45，HDMI，DVI，VGA ，USB2.0,，USB3.0
磐正 IZ77AX-Q7 主板采用黑色ATX大板设计非常紧凑，布线也相当规整，富有现代科技感，全固态电容设计，整体做工非常出色，用料扎实，是一款值得信赖的Z77系列主板。
2主板赏析：做工用料经得起考验
磐正 IZ77AX-Q7采用日系全固态电容+R60烤瓷体全封闭电感组合，覆盖在豪华散热系统之下由延伸出去的热管协助散热工作。主板CPU部分采用5+1相供电设计，符合第三代处理器的供电要求。
主板提供了标准的双通道4 DDR3 DIMM，最高支持32G的极限容量，采用独立式供电设计，为内存超频提供良好的供电基础。
磁盘部分，磐正 IZ77AX-Q7主板提供2个SATA 3.0接口及4个SATA 2.0接口，对固态硬盘的接入非常好支持。
3主板赏析：扩展满足您各种需求
扩展方面，磐正 IZ77AX-Q7主板提供了1条PCI-E3.0及1条PCI-E 2.0 显卡插槽，支持AMD ATI CrossFire双卡交火，满足高端游戏用户的需求。另外主板还提供1条PCI-E X1、2条PCI扩展插槽和1条Mini PCI-E插槽。
I/O接口方面，主板提供板载HDMI+DVI+VGA全显示输出接口，PS/2键盘接口，RJ45接口，4个USB 2.0接口，2个USB 3.0接口，6声道三孔音频输出接口等丰富I/O扩展。
4测试平台介绍与CPU性能测试
硬件平台 CPU Intel 酷睿i7 3770K 主板 磐正 IZ77AX-Q7 内存 DDR3-1333 2GB×2 9-9-9-24 硬盘 西数 黑盘 1TB 显卡 AMD HD7970 软件平台 系统软件 Win7 64位旗舰版 SP1 评测软件
Fritz国际象棋测试
催化剂 11.12
AIDA64 Extreme 2.20
CineBench R11
WinRAR x64 4.11
3DMark Vantage V1.10
3DMark 11 V1.02
战地3
使命召唤8
硬件方面，我们选择了最新的IVB平台 Intel酷睿i7 3770K高端处理器，搭配2条2GB DDR3 1333MHz内存组建双通道，使用一款AMD HD7970顶级显卡，IVB处理器在磐正 IZ77AX-Q7主板会有怎么样的表现呢？这款主板能否发挥出高端显卡的优势呢？值得期待。
软件方面，我们会先用Fritz等软件测试平台的常规性能表现，再用3DMark Vantage等软件和COD8等游戏测试平台的图形性能表现，通过测试相信对主板的总体性能有更加清晰的认识。
CPU性能测试：
1.Fritz Benchmark测试
Fritz Chess Benchmark主要用于测试处理器的AI运算性能、多线程处理能力，我们采用最新的4.3版，可支持12线程，这次我们使用的8线程数。
2.AIDA64 PhotoWorxx性能测试
CPU PhotoWorxx是一种对CPU的运算测试方式. 着重于CPU的整数运算能力，利用模拟数码影像处理来进行CPU效能的评估，可以用作处理器图片处理能力的参考。
3.AIDA64 AES运算测试
密码学中的高级加密标准(Advanced Encryption Standard,AES)，又称Rijndael加密法，是美国联邦政府采用的一种区块加密标准。这个标准用来替代原先的DES，已经被多方分析且广为全世界所使用，我们可以从中了解处理器的性能表现。
4.Cinebench R11.5 3D渲染性能测试
CineBench R11.5为目前最新版的Cinebench系列测试软件，它采用了3D设计软件CINEMA 4D的3D引擎，支持多线程同时运算，可以用来评测多核处理器的效能。我们采用的是64位版。
测试小结：Z77主板就是IVB最好的搭配平台，IVB处理器intel 酷睿 i7 3770K在磐正 IZ77AX-Q7主板充分发挥出的自身水平，各项测试成绩中表现惊艳，感慨IVB强大的同时，不要忽略了磐正 IZ77AX-Q7对IVB处理器的良好支持。
5主板内存性能测试
1.AIDA64 内存性能测试
AIDA64是一款测试软硬件系统信息的工具，它可以详细的显示出PC的每一个方面的信息。AIDA64不仅提供了诸如协助超频，硬件侦错，压力测试和传感器监测等多种功能，而且还可以对处理器，系统内存和磁盘驱动器的性能进行全面评估。
2.WinRAR内存性能测试
WinRAR是目前最流行的压缩软件，我们使用了它内置的性能测试功能，支持多线程，测试结果能有效反映CPU的多线程性能与内存性能。
3、AIDA64 Hash运算成绩
Hash，一般翻译做“散列”，也有直接音译为“哈希”的，就是把任意长度的输入，通过散列算法，变换成固定长度的输出，该输出就是散列值，我们可以从中了解处理器和内存的性能表现。
测试小结：对于内存性能测试，搭配了双通道4GB的磐正 IZ77AX-Q7主板不输给其他Z77系列主板，WinRAR能达到3529KB/s高标准，总体来说，内存测试表现出应有水平。
63D图形与游戏性能测试
1.3DMark 11测试
3DMark 11是一款基于DirectX 11的3D性能基准测试软件，款内置了三大测试项目：图形性能测试、物理性能测试和综合测试，分别测试显卡性能、CPU性能和CPU/显卡的综合性能。3DMark 11的物理性能测试（CPU性能测试）改用了免费的Bullet物理引擎。我们采用最新的1.02版，改进部分CPU的效能。
2、3DMark Vantage测试
3DMark Vantage主要包括了Graphics Test和CPU Test两个测试部分，它们各自带有两个测试场景，其中Graphic Test包括Jane Nash、New Calico，主要针对显卡的3D图形渲染性能。而CPU Test就包括AI和Physics两个部分，分别测试处理器的AI运算和物理加速性能，在现在的游戏发展中，除了图形3D性能以外AI和物理运算都是游戏中极其重要的部分，在新的3DMark中对这四项目都进行了测试，无疑更能反映整个平台的游戏性能。
3、游戏测试：使命召唤8
《使命召唤8：现代战争3》由Infinity Ward制作开发，剧情紧接《使命召唤6：现代战争2》以及《使命召唤4：现代战争》，是《使命召唤》系列游戏的又一款重磅强作，是当今玩家口碑最好的王牌FPS游戏大作。《现代战争3》延续了《使命召唤》系列游戏的优秀传统，游戏更注重操作手感、玩家体验，而并不苛求硬件性能。测试采用DX9模式，分辨率是1920x1080，0AA，品质为最高。
2011年10月25日，世代DX11年度巨作《战地3》终于正式发布，作为当前PC军事题材射击游戏的两大支柱之一，《战地3》对DX11提供了完美支持，游戏中细腻的光照/粒子效果、乱真的场景渲染、大面积的物理破坏效果、畅快的射击感受、精良的枪械手感，让这款游戏终于为我们展现了DX11次世代大作的震撼威力。测试采用的是1920x1080的分辨率，品质为最高。
测试小结：在新一代的CPU与一流的Z77芯片组下，再搭配HD7970顶级显卡，完全通过当下的游戏大作的考验，简直是毫无瓶颈，可以攻克每一个游戏的硬件限制。使命召唤8游戏的测试当中，全高清高画质下已经达到100帧以上，这时游戏者便可以继续调高游戏特效与分辨率提升游戏体验，完美解锁游戏。
7PConline评测室总结
在SNB平台取得巨大的成功后，IVB作为Intel第三代酷睿产品即将诞生，与之同步的则是Z77主板，线上线下的关注度不可小觑。各大厂商纷纷推出Z77系列主板，台系主板的老牌劲旅磐正先拔头筹，推出这款IZ77AX-Q7主板，相对于同系列的主板，不管在价格，性能，做工，用料，品牌上，都具备一定的优势，值得购入。
磐正 IZ77AX-Q7主板优缺点点评 优点 缺点 1、做工精细用料扎实，性价比高 4、6相豪华供电，全日系固态电容
2、原生USB 3.0接口
3、PCI-E 3.0显卡插槽
